本产品的加工种类是SMT贴片BGA焊接dip插件波峰焊接后焊执锡测试组装OEM代工ODM代工，加工方式是任何方式，加工设备是FUJI贴片机全自动锡膏印刷机八温区回流焊AOI光学检测仪有铅波峰焊无铅波峰焊锡膏搅拌机，加工设备数量是20台，生产线数量是6条，日加工能力是1000000件，质量认证标准是iso9001，无铅制造工艺是提供